Hợp đồng có thời hạn 5 năm kéo dài đến năm 2030, tập trung vào tiến trình công nghệ từ 2 nanomet trở xuống của Samsung để sản xuất các dòng sản phẩm cho Broadcom, gã khổng lồ bán dẫn Hàn Quốc cho biết trong một tuyên bố đưa ra hôm thứ Bảy. Thỏa thuận này mở rộng mối quan hệ hợp tác chiến lược giữa hai bên trên cả hai mảng công nghệ bộ nhớ và sản xuất chip.

Samsung cùng đối thủ đồng hương SK Hynix Inc. đang đẩy mạnh quy mô hiện diện toàn cầu nhằm giành các đơn hàng chip AI, trước sự cạnh tranh gay gắt từ các đối thủ lớn như Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC). Hàn Quốc đặt mục tiêu tăng gấp đôi năng lực sản xuất bộ nhớ trong vòng 5 năm tới, đồng thời củng cố năng lực chế tạo hàng đầu thế giới để bứt phá xa hơn so với các quốc gia cạnh tranh.

Ở mảng bộ nhớ, Samsung sẽ hỗ trợ các dòng bộ tăng tốc AI thế hệ mới của Broadcom, theo công ty này. Mối quan hệ hợp tác dự kiến sẽ mở rộng sang các công nghệ đóng gói nâng cao dựa trên tiến trình 2nm của Samsung, bao gồm tích hợp 2.3D và 2.5D, nhằm tối ưu hóa hiệu năng và nâng cao hiệu suất năng lượng cho các dòng chip AI cũng như chip kết nối mạng.

Tổng thống Hàn Quốc Lee Jae Myung hiện đang có chuyến thăm tới thung lũng Silicon để tham dự hội nghị thượng đỉnh AI). Nhiều thỏa thuận công nghệ lớn đang được công bố trong khuôn khổ chuyến đi này, bao gồm các quan hệ đối tác chiến lược giữa Nvidia Corp. với Naver Corp. và SK Hynix Inc. của Hàn Quốc.