Tuy nhiên, nguồn cung wafer chuyên dụng đang khan hiếm, với công suất tại các nhà máy lớn đã được đặt trước đến năm 2029.

Đợt bán tháo cổ phiếu của ba doanh nghiệp Trung Quốc gồm Eoptolink, Innolight và TFC Communication trong tháng 11 đang phơi bày một vấn đề lớn hơn biến động thị trường chứng khoán: nguồn cung vật liệu cho ngành module quang ngày càng căng thẳng. Khi nhu cầu thiết bị truyền dẫn dữ liệu phục vụ trí tuệ nhân tạo (AI) tăng nhanh, khả năng tiếp cận chip và công suất sản xuất đang trở thành yếu tố quyết định khả năng giao hàng của các doanh nghiệp.

Trong phiên giao dịch ngày 6/11, cổ phiếu cả ba công ty có thời điểm giảm hơn 12%. Tính từ mức đỉnh hồi tháng 6, mức giảm lũy kế đã lên tới 65%. Trước đó, ngày 3/11, cả ba mã cũng từng mất hơn 9% trong một phiên.

Bộ ba thường được thị trường Trung Quốc gọi là “Yi Zhong Tian”, gồm Eoptolink (Xinyisheng, mã 300502.SZ), Innolight (Zhongji Xuchuang, mã 300308.SZ/03308.HK) và TFC Communication (Tianfu Communication, mã 300394.SZ). Hai doanh nghiệp đầu sản xuất module quang, thiết bị chuyển đổi tín hiệu điện thành tín hiệu quang và ngược lại trong các trung tâm dữ liệu. TFC Communication cung cấp linh kiện quang cho các nhà sản xuất module.

Đợt điều chỉnh cổ phiếu xuất phát từ nhiều yếu tố. Giá cổ phiếu đã tăng mạnh trước đó, trong khi thị trường tranh luận về khả năng công nghệ co-packaged optics (CPO), được Nvidia thúc đẩy, có thể thay thế một phần module quang truyền thống. Kỳ vọng tốc độ tăng chi tiêu vốn của các nhà cung cấp dịch vụ đám mây chậm lại cũng gây sức ép lên nhóm cổ phiếu này.

Ngày 2/11, Marvell Technology thông báo mua lại nhà sản xuất linh kiện quang Lumentum với giá khoảng 115 tỉ USD. Cả hai đều là những nhà cung cấp quan trọng cho ngành module quang. Thương vụ làm dấy lên lo ngại nguồn cung linh kiện thượng nguồn có thể tập trung hơn, trong khi thị trường xuất hiện thông tin một số khách hàng nước ngoài cắt giảm đơn hàng.

Tuy nhiên, ông Wang Jun (Vương Quân), Phó chủ tịch kiêm Thư ký Hội đồng quản trị Innolight, đã bác bỏ thông tin khách hàng hủy đơn hàng trên diện rộng trong cuộc họp trực tuyến với nhà đầu tư ngày 3/11. Ông cho biết phần lớn khách hàng không điều chỉnh giảm nhu cầu hoặc đơn hàng. Theo ông, thương vụ Marvell mua lại Lumentum cũng không làm thay đổi cấu trúc nguồn cung và cạnh tranh của doanh nghiệp.

Dù vậy, báo cáo tài chính quý III cho thấy tốc độ tăng trưởng của một số nhà sản xuất module quang đã chậm lại. Doanh thu và lợi nhuận ròng của Eoptolink lần lượt giảm 12,98% và 19,07% so với quý trước. Lợi nhuận ròng của TFC Communication cũng thấp hơn dự báo chung của thị trường.

Một phần nguyên nhân đến từ trận lũ lụt tại Thái Lan vào cuối tháng 9, khiến hoạt động giao hàng của nhà máy Eoptolink tại nước này bị ảnh hưởng. Tuy nhiên, tình trạng thiếu nguyên vật liệu mới là yếu tố đáng chú ý hơn. Ông Wang Cheng (Vương Thành), Phó tổng giám đốc kiêm Thư ký Hội đồng quản trị Eoptolink, cho biết nguồn nguyên liệu thô đã tác động nhất định đến sản lượng và tiến độ giao hàng trong quý III/2026.

Chip là nhóm vật liệu quan trọng nhất của module quang. Trong đó, chip quang đảm nhiệm chức năng chuyển đổi quang điện, còn các chip điện tử như digital signal processor (DSP, chip xử lý tín hiệu số) xử lý tín hiệu điện tốc độ cao. Nguồn cung cả hai nhóm hiện đều căng thẳng, đặc biệt là chip laser, linh kiện tạo ánh sáng trong module quang.

Các nhà sản xuất đang tìm cách bảo đảm nguồn cung bằng hai hướng. Một là tăng đặt trước nguyên vật liệu từ các nhà cung cấp. Tính đến cuối tháng 9/2026, khoản trả trước của Innolight và Eoptolink lần lượt tăng 1.068,43% và 7.695,01% so với đầu năm. Phần lớn số tiền này được dùng để ứng trước cho các nhà cung cấp vật liệu.

Hướng thứ hai là chuyển sang công nghệ silicon photonics (quang tử silicon) nhằm giảm nhu cầu chip laser. Trong thiết kế truyền thống, chip laser EML (electro-absorption modulated laser, laser điều chế hấp thụ điện) vừa tạo ánh sáng vừa thực hiện chức năng điều chế, tức đưa dữ liệu lên tín hiệu quang. Mỗi kênh truyền dẫn cần một chip EML riêng, khiến nhu cầu chip laser tăng theo số lượng kênh của module.

EML tích hợp chức năng phát sáng và điều chế trên cùng một chip làm từ vật liệu indium phosphide (phosphide indi). Tháng 7/2026, ông Michael Hurlston, Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành Lumentum, cho biết ngay cả khi kết hợp năng lực của Lumentum và Coherent, hai nhà cung cấp lớn cũng không thể đáp ứng đầy đủ nhu cầu chip laser từ những khách hàng như Nvidia.

Công nghệ silicon photonics giải quyết vấn đề này bằng cách tách riêng hai chức năng. Silicon khó phát sáng hiệu quả, do đó nguồn sáng vẫn cần chip laser làm từ indium phosphide. Tuy nhiên, thay vì sử dụng EML, hệ thống chuyển sang continuous-wave laser (CW, laser sóng liên tục), chỉ có nhiệm vụ cung cấp nguồn sáng ổn định. Tín hiệu ánh sáng sau đó được chia cho nhiều kênh, còn việc điều chế dữ liệu được thực hiện trên chip silicon photonics.

Sự khác biệt thể hiện rõ ở module quang 1.6T có tám kênh truyền dẫn. Với thiết kế EML truyền thống, hệ thống cần tám chip laser. Trong khi đó, với thiết kế silicon photonics, một chip laser CW có thể cung cấp ánh sáng cho hai kênh, do đó chỉ cần bốn chip.

Khả năng tiết kiệm vật liệu còn có thể được cải thiện khi năng lực điều chế của chip silicon photonics tăng lên. Ông Wang Jun cho biết nếu tỷ lệ ứng dụng công nghệ này tiếp tục tăng, doanh nghiệp có thể chuyển từ cấu hình một chip laser phục vụ hai kênh sang một chip phục vụ bốn kênh. Khi đó, module quang 1.6T có thể giảm thêm một nửa số chip laser CW so với thiết kế hiện tại.

Ngoài việc giảm lượng chip laser, silicon photonics còn có lợi thế về chi phí và điện năng. Theo tài liệu đăng ký phát hành cổ phiếu của Xihe Technology (công ty thiết kế chip silicon photonics), tính toán của các nhà sản xuất module quang cho thấy với cùng tốc độ và khoảng cách truyền dẫn, tổng chi phí của giải pháp silicon photonics có thể thấp hơn gần 20% so với thiết kế truyền thống.

Đây cũng là một trong những yếu tố giúp cải thiện biên lợi nhuận của các nhà sản xuất module quang. Bà Wang Xiaoli (Vương Hiểu Lệ), Phó chủ tịch kiêm Giám đốc tài chính Innolight, cho biết tỷ lệ ứng dụng silicon photonics tăng lên là một trong những nguyên nhân giúp biên lợi nhuận gộp của công ty cải thiện lên 46,6% trong quý III/2026, tăng 0,2 điểm phần trăm so với quý trước.

Mức tiêu thụ điện thấp hơn cũng có ý nghĩa đối với các trung tâm dữ liệu AI, nơi nhu cầu điện đang tăng nhanh cùng quy mô hệ thống máy chủ. Một nhà đầu tư lâu năm trong lĩnh vực truyền thông quang nhận định thị trường có thể đang tập trung vào những yếu tố bất lợi đối với cổ phiếu module quang sau cuộc bầu cử giữa nhiệm kỳ tại Mỹ, trong khi chưa đánh giá đầy đủ lợi thế tiết kiệm điện của silicon photonics.

Ông Lin Meibing (Lâm Mỹ Bỉnh), chuyên gia phân tích trưởng của Chip Talk ICTIME, cũng cho rằng khi nguồn cung điện trở nên căng thẳng, khách hàng sẽ quan tâm nhiều hơn đến mức tiêu thụ điện khi lựa chọn module quang. Đây là một yếu tố có lợi cho công nghệ silicon photonics.

Tỷ trọng ứng dụng công nghệ này đang tăng nhanh. Innolight cho biết từ tháng 4/2026, tỷ lệ sản phẩm 800G và 1.6T sử dụng silicon photonics của doanh nghiệp đã vượt 50%. Một chuyên gia phân tích ngành truyền thông tại công ty chứng khoán lớn ở miền Nam Trung Quốc ước tính tỷ trọng silicon photonics trong các module quang 1.6T trên toàn ngành đạt khoảng 60% đến 70% trong năm 2026 và có thể tăng lên khoảng 80% vào năm 2027.

Sự chuyển dịch này đang tạo thêm áp lực lên một khâu khác của chuỗi cung ứng: sản xuất wafer. Chip silicon photonics được chế tạo bằng quy trình bán dẫn trên vật liệu nền silicon. Wafer sau khi được xử lý sẽ chứa các linh kiện quang như bộ điều chế và bộ dò quang, thay vì chỉ có các mạch xử lý tín hiệu điện như chip thông thường.

Quy trình sản xuất chip silicon photonics phức tạp, yêu cầu cao về công nghệ và tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn. Theo ông Lin Meibing, số nhà máy có khả năng sản xuất hàng loạt loại chip này hiện không nhiều, chủ yếu tập trung tại Tower Semiconductor của Israel và GlobalFoundries của Mỹ.

Tại cuộc họp công bố kết quả kinh doanh ngày 2/11, ông Russell Ellwanger, Giám đốc điều hành Tower Semiconductor, cho biết các hợp đồng gia công chip silicon photonics với khách hàng đã được kéo dài đến năm 2029. Hai ngày sau, ông Tim Breen, Giám đốc điều hành GlobalFoundries, cũng thông báo công suất gia công chip silicon photonics của công ty đã được đặt kín. Công suất năm 2027 đã bán hết, trong khi công suất năm 2028 đang tiếp tục được khách hàng đăng ký.

Tình trạng này buộc các nhà sản xuất module quang và công ty thiết kế chip phải đặt trước công suất từ sớm. Tháng 5/2026, Tower Semiconductor thông báo đã ký hợp đồng với một số khách hàng lớn, tương ứng doanh thu gia công wafer silicon photonics dự kiến 1,3 tỉ USD trong năm 2027. Công ty cũng nhận 290 triệu USD tiền đặt trước để giữ chỗ sản xuất.

Các nhà máy đúc bán dẫn đang mở rộng năng lực, nhưng công suất mới cần thời gian để đưa vào hoạt động. Tower Semiconductor dự kiến đến quý III/2027 sẽ tăng năng lực đưa wafer silicon photonics vào dây chuyền lên gấp ba lần so với quý III/2026. Phần lớn công suất bổ sung đã có khách hàng đăng ký. GlobalFoundries cũng đặt mục tiêu tăng công suất sản xuất chip silicon photonics lên khoảng ba lần trong năm 2027.

Những dự án mở rộng tiếp theo chỉ có thể bổ sung nguồn cung sau năm 2028. Nhà máy mới của Tower Semiconductor tại Nhật Bản đặt mục tiêu bắt đầu sản xuất vào năm 2029. Trong khi đó, công suất mới liên quan đến silicon photonics của United Microelectronics Corporation (UMC), nhà sản xuất wafer tại Đài Loan, dự kiến chỉ bắt đầu được lắp đặt vào cuối năm 2028.

Ngay cả khi nhà máy mới hoàn thành, việc chuyển sản xuất chip sang địa điểm khác cũng không thể thực hiện ngay lập tức. Một giám đốc tiếp thị tại nhà sản xuất module quang ở miền Nam Trung Quốc cho biết mỗi lần chuyển chip silicon photonics sang nhà máy mới, doanh nghiệp phải thực hiện lại quy trình xác nhận công nghệ. Thời gian thông thường kéo dài khoảng một năm.

Trước đây, một số doanh nghiệp từng bỏ qua bước xác nhận này để đẩy nhanh tiến độ sản xuất. Tuy nhiên, một số lô chip sau khi chuyển sang nhà máy mới có tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn không như kỳ vọng, ảnh hưởng đến tiến độ giao hàng cho khách hàng. Điều này cho thấy việc mở rộng công suất trên danh nghĩa chưa đồng nghĩa với khả năng cung ứng sản phẩm đạt chuẩn ngay lập tức.

Nhu cầu wafer cũng khác nhau giữa các thế hệ sản phẩm. Các module quang có thể cắm rời hiện chủ yếu sử dụng wafer silicon photonics 8 inch. Theo kế hoạch của các nhà máy đúc bán dẫn, tổng công suất 8 inch về cơ bản có thể đáp ứng nhu cầu của phân khúc này. Tuy nhiên, phần lớn công suất năm 2027 đã được đặt trước, khiến những doanh nghiệp chưa ký hợp đồng sớm gặp khó khăn hơn trong việc bảo đảm nguồn cung.

Trong khi đó, wafer 12 inch đang căng thẳng hơn do được sử dụng nhiều trong các sản phẩm thế hệ tiếp theo như near-packaged optics (NPO, quang học gần đóng gói). Theo ông Lin Meibing, công suất hiện tại còn thấp hơn đáng kể so với nhu cầu dự kiến của các nhà sản xuất trong năm 2027. Dù các dự án mở rộng mới tập trung vào wafer 12 inch, nguồn cung vẫn có thể thiếu hụt trước cuối năm 2027 do thời gian xây dựng và triển khai kéo dài.

Tình trạng thiếu hụt này chưa chắc kéo dài trong nhiều năm. Hiện có hơn mười doanh nghiệp tham gia đầu tư vào sản xuất chip silicon photonics. Khi các nhà cung cấp mới tăng sản lượng, nguồn cung có thể được cải thiện. Một số nhà máy mới đã bắt đầu tìm kiếm đơn hàng wafer 12 inch và đưa ra mức giá chào bán khác nhau, từ khoảng 8.000 USD đến 10.000 USD mỗi wafer.

Trong bối cảnh công suất gia công hạn chế, khả năng tiếp cận wafer không chỉ phụ thuộc vào nhu cầu mà còn liên quan đến vị thế của từng doanh nghiệp trong chuỗi cung ứng. Các nhà sản xuất module quang có hai lựa chọn: tự thiết kế chip silicon photonics rồi thuê nhà máy đúc bán dẫn sản xuất, hoặc mua chip từ các công ty bán dẫn bên thứ ba.

Theo một chuyên gia phân tích ngành truyền thông tại Trung Quốc, trong giai đoạn module quang 800G, cạnh tranh chủ yếu xoay quanh khả năng giao hàng và tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn. Sang thế hệ 1.6T, khi silicon photonics trở thành công nghệ chủ đạo, năng lực thiết kế chip và khả năng bảo đảm công suất gia công bắt đầu tác động trực tiếp đến thị phần.

Các nhà sản xuất hàng đầu như Innolight và Eoptolink đã mở rộng hoạt động lên khâu thiết kế chip tích hợp silicon photonics. Theo thông tin Xihe Technology công bố trong văn bản trả lời yêu cầu giải trình của Sở Giao dịch Chứng khoán Thượng Hải, những doanh nghiệp này phát triển chip để phục vụ sản phẩm module quang của chính mình, không bán ra thị trường. Công ty Paixi Technology thuộc Innolight và Alpine, doanh nghiệp được Eoptolink mua lại, cũng đang phát triển chip silicon photonics riêng.

Việc tự thiết kế chip giúp các nhà sản xuất module quang có thể trực tiếp đặt hàng tại nhà máy đúc bán dẫn. Nhiều người trong ngành cho biết các doanh nghiệp đầu ngành chiếm tỷ trọng lớn trong đơn hàng gia công và thường được ưu tiên phân bổ công suất hơn những công ty chip bên thứ ba. Những nhà sản xuất phụ thuộc vào nguồn chip mua ngoài có thể phải chịu chi phí cao hơn và thời gian giao hàng dài hơn.

Xihe Technology là một trong những nhà cung cấp chip silicon photonics bên thứ ba có quy mô đáng kể tại Trung Quốc. Công ty hoạt động theo mô hình fabless, chỉ tập trung thiết kế chip và thuê nhà máy bên ngoài sản xuất. Theo Frost & Sullivan, thị phần toàn cầu của doanh nghiệp trong lĩnh vực chip tích hợp silicon photonics đạt khoảng 13% năm 2025.

Kết quả kinh doanh của Xihe Technology cho thấy nhu cầu thị trường đang tăng nhanh. Trong nửa đầu năm 2026, doanh thu công ty đạt 569 triệu nhân dân tệ, cao hơn mức 461 triệu nhân dân tệ của cả năm 2025. Đến cuối tháng 8/2026, giá trị đơn hàng đang thực hiện đạt 4,551 tỉ nhân dân tệ. Tuy nhiên, lượng đơn hàng tăng nhanh cũng kéo theo nhu cầu wafer vượt quá công suất mà một số công ty đã ký hợp đồng bảo đảm với nhà máy đúc bán dẫn.

Đây là thách thức đối với các nhà cung cấp chip bên thứ ba. Khi nguồn cung gia công khan hiếm, những khách hàng lớn có khả năng tự thiết kế chip thường có lợi thế hơn trong việc tiếp cận công suất. Một nhà sản xuất module quang phụ thuộc chủ yếu vào chip mua ngoài cho biết thời gian nhận hàng của công ty bị kéo dài do phải xếp hàng sau các doanh nghiệp đầu ngành.

Xihe Technology cũng cảnh báo rủi ro từ xu hướng tự nghiên cứu của các khách hàng lớn. Trong nửa đầu năm 2026, khách hàng lớn nhất chiếm 55,55% doanh thu công ty. Nếu các nhà sản xuất module quang đồng loạt mở rộng năng lực tự thiết kế chip và giảm mua hàng bên ngoài, nhu cầu đối với sản phẩm của các nhà cung cấp độc lập có thể bị ảnh hưởng.

Tại Trung Quốc, một số nền tảng gia công wafer silicon photonics trong nước đã bắt đầu hoạt động, dù quy mô vẫn còn hạn chế. Yuexin Semiconductor (301660.SZ) là một trong số ít doanh nghiệp có khả năng sản xuất hàng loạt wafer silicon photonics 12 inch. Các sản phẩm được gia công tại đây bao gồm module quang silicon photonics 400G, 800G và 1.6T, với tổng lượng wafer đã đưa vào sản xuất vượt 7.000 tấm tính đến cuối tháng 4/2026.

Theo ông Lin Meibing, Trung Quốc đã có nền tảng nhất định trong thiết kế chip silicon photonics, nhưng số nhà máy có khả năng sản xuất hàng loạt wafer 12 inch vẫn còn ít. Một số công ty chip bên thứ ba đã bắt đầu chuyển sản phẩm sang các nền tảng gia công trong nước. Tuy nhiên, để các nhà máy đúc bán dẫn có thể tiếp nhận những sản phẩm cao cấp, các doanh nghiệp vẫn cần thêm thời gian hoàn thiện quy trình công nghệ và nâng tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn.

Sự chuyển dịch sang silicon photonics đang giúp ngành module quang giảm phụ thuộc vào chip laser, đồng thời cải thiện chi phí và hiệu quả sử dụng điện. Tuy nhiên, quá trình này cũng chuyển áp lực nguồn cung sang khâu sản xuất wafer. Trong ngắn hạn, lợi thế cạnh tranh của các doanh nghiệp sẽ phụ thuộc nhiều vào khả năng bảo đảm công suất, chất lượng chip và thời gian giao hàng, bên cạnh năng lực thiết kế sản phẩm.