Foxconn (Hon Hai Technology Group) giới thiệu hai công nghệ hạ tầng AI của Nvidia tại sự kiện Hon Hai Tech Day 2026, diễn ra trong hai ngày 30 và 31.10 tại Trung tâm Triển lãm Nangang, Đài Bắc. Hai sản phẩm được trình diễn gồm khay truyền dẫn quang học CPO Spectrum-X và DSX POD, hệ thống nhà máy AI dạng mô-đun được thiết kế để lắp ráp và kiểm định trước tại nhà máy.

Các công nghệ này phản ánh hướng phát triển mới của ngành trung tâm dữ liệu, khi nhu cầu tính toán AI tăng nhanh và các nhà cung cấp phải tìm cách rút ngắn thời gian đưa hạ tầng vào vận hành. Thay vì tập trung vào từng máy chủ riêng lẻ, các doanh nghiệp đang phát triển những hệ thống tích hợp nhiều thành phần, từ bộ xử lý, kết nối mạng đến nguồn điện và làm mát.

Theo thông tin từ ban tổ chức, Hon Hai Tech Day năm nay có 321 gian hàng, mức cao nhất từ trước đến nay. Khoảng một phần tư số gian hàng thuộc khu vực Token Factory, nơi trưng bày các linh kiện và hệ thống phục vụ nhà máy AI. Foxconn cũng giới thiệu khu trưng bày dài 20 mét, mô tả năng lực thiết kế và sản xuất của tập đoàn từ bảng mạch in đến các hệ thống hoàn chỉnh.

CPO đưa quang học đến gần chip

Khay CPO Spectrum-X là một trong những sản phẩm đáng chú ý tại sự kiện. CPO, viết tắt của co-packaged optics, là công nghệ tích hợp các thành phần quang học gần chip chuyển mạch hơn so với thiết kế sử dụng bộ thu phát quang có thể tháo lắp truyền thống.

Trong các hệ thống mạng thông thường, bộ thu phát quang được đặt bên ngoài chip chuyển mạch và kết nối với chip thông qua các đường truyền tín hiệu điện. Với kiến trúc CPO, động cơ quang học được đưa vào cùng gói hoặc đặt rất gần bộ xử lý chuyển mạch. Cách bố trí này giúp rút ngắn quãng đường tín hiệu điện phải truyền qua, qua đó giảm tổn hao và mức tiêu thụ năng lượng ở khâu kết nối.

Đây là vấn đề ngày càng quan trọng đối với các trung tâm dữ liệu AI. Những cụm máy chủ sử dụng hàng nghìn GPU cần trao đổi lượng dữ liệu rất lớn trong quá trình huấn luyện và vận hành mô hình. Khi số lượng bộ xử lý tăng lên, hệ thống kết nối mạng phải đáp ứng băng thông cao hơn, đồng thời hạn chế độ trễ và mức tiêu thụ điện.

Theo các tài liệu kỹ thuật của Nvidia được giới thiệu tại sự kiện, Spectrum-X Ethernet Photonics sử dụng công nghệ SerDes với tốc độ 200Gb/s. Nvidia cho biết thiết kế này có thể giảm số lượng laser cần sử dụng xuống còn khoảng một phần tư so với một số giải pháp trước đó, đồng thời cải thiện hiệu suất năng lượng và độ tin cậy của hệ thống.

Những cải tiến này có ý nghĩa đối với các trung tâm dữ liệu quy mô lớn, nơi chi phí điện và khả năng truyền dữ liệu đang trở thành những yếu tố giới hạn hiệu suất. Việc giảm năng lượng tiêu thụ cho kết nối có thể giúp các nhà vận hành dành thêm nguồn lực điện cho hoạt động tính toán, trong khi độ tin cậy cao hơn góp phần hạn chế gián đoạn.

Foxconn tham gia chuỗi cung ứng của Nvidia ở khâu sản xuất và tích hợp hệ thống chuyển mạch Spectrum-X. Nhu cầu đối với các hệ thống sử dụng công nghệ CPO được cho là đang tăng, khiến năng lực sản xuất của các nhà cung cấp trở thành một yếu tố quan trọng trong kế hoạch triển khai hạ tầng AI.

DSX POD rút ngắn thời gian triển khai

Sản phẩm còn lại được Foxconn trình diễn là Nvidia DSX POD, một thiết kế nhà máy AI dạng mô-đun có kích thước tương đương container vận chuyển. Hệ thống được xây dựng theo hướng tích hợp sẵn nhiều thành phần tại nhà máy, sau đó vận chuyển đến địa điểm triển khai để kết nối với hạ tầng điện, làm mát và mạng lưới đã chuẩn bị.

Theo thông tin từ Nvidia và các tài liệu giới thiệu sản phẩm, DSX POD bao gồm các công đoạn lắp ráp hệ thống máy chủ, đi dây nguồn, tích hợp làm mát bằng chất lỏng, kết nối mạng và kiểm tra trước khi xuất xưởng. Quá trình hoàn thiện tại nhà máy giúp giảm khối lượng công việc phải thực hiện tại địa điểm của khách hàng.

Nvidia cho biết cách tiếp cận này có thể rút ngắn thời gian triển khai hạ tầng từ khoảng sáu tháng xuống còn tối đa 14 ngày. Mốc thời gian hai tuần được tính trong điều kiện địa điểm tiếp nhận đã có sẵn các điều kiện cần thiết về điện, làm mát và kết nối mạng. Đây là yếu tố quan trọng bởi việc xây dựng một trung tâm dữ liệu mới thường đòi hỏi nhiều công đoạn phối hợp, từ chuẩn bị mặt bằng đến lắp đặt và kiểm định thiết bị.

DSX POD được thiết kế để hỗ trợ các hệ thống máy chủ quy mô rack, trong đó có cấu hình NVL72 kết hợp 72 GPU Rubin và 36 CPU Vera. Hệ thống còn tích hợp kiến trúc nguồn điện 800V DC và giải pháp làm mát bằng chất lỏng. Đây là những thành phần phục vụ các cụm tính toán mật độ cao, vốn tạo ra lượng nhiệt lớn và đòi hỏi hạ tầng điện có khả năng đáp ứng tải liên tục.

Foxconn, thông qua công ty con Ingrasys, là một trong những đối tác sản xuất tham gia triển khai các hệ thống dựa trên thiết kế của Nvidia. Những đối tác khác được nhắc đến gồm Dell Technologies, HPE và Lenovo. Theo kế hoạch được công bố, việc giao hàng trên toàn cầu dự kiến bắt đầu từ đầu năm 2027.

Tại sự kiện, Foxconn cũng giới thiệu định hướng ứng dụng các nguyên tắc DSX MaxLPS của Nvidia trong thiết kế trung tâm dữ liệu thông qua Visionbay.ai, đơn vị chuyên về siêu máy tính và điện toán đám mây AI thuộc tập đoàn. Trọng tâm của giải pháp là tối ưu hiệu suất tính toán trên mỗi watt điện tiêu thụ, một chỉ số ngày càng được các nhà vận hành trung tâm dữ liệu quan tâm.

Foxconn mở rộng vai trò trong chuỗi cung ứng

Việc trình diễn CPO Spectrum-X và DSX POD diễn ra trong giai đoạn Foxconn đang tìm cách mở rộng vai trò trong thị trường hạ tầng AI. Tập đoàn vốn được biết đến là nhà sản xuất thiết bị điện tử theo hợp đồng lớn nhất thế giới, với hoạt động lắp ráp sản phẩm cho nhiều thương hiệu công nghệ. Tuy nhiên, nhu cầu máy chủ AI đang mở ra cơ hội để Foxconn tham gia sâu hơn vào thiết kế, sản xuất linh kiện và tích hợp các hệ thống phức tạp.

Chủ tịch Foxconn Young Liu từng nhấn mạnh công ty không đơn thuần là đơn vị lắp ráp sản phẩm. Tập đoàn có khả năng cung cấp dịch vụ thiết kế, kiểm định, sản xuất hàng loạt và tổ chức mạng lưới sản xuất tại nhiều quốc gia. Với máy chủ AI, danh mục sản phẩm của Foxconn trải rộng từ tủ máy chủ, dây cáp, đầu nối, bo mạch GPU, khay tính toán đến bảng mạch in và hệ thống làm mát bằng chất lỏng.

Foxconn hiện có 241 cơ sở sản xuất và văn phòng tại 24 quốc gia, với các khách hàng lớn gồm Nvidia, Apple, Google, Amazon và Cisco. Công ty cũng đang mở rộng năng lực sản xuất máy chủ AI tại Đài Loan, Việt Nam, Mexico và Mỹ. Riêng tại Houston, bang Texas, Foxconn đã vận hành sáu tòa nhà và có kế hoạch tiếp tục tăng công suất để đáp ứng nhu cầu hạ tầng AI tại thị trường này.

Sự chuyển dịch trong hoạt động của Foxconn gắn với thay đổi trong cách các tập đoàn công nghệ xây dựng trung tâm dữ liệu. Khi các mô hình AI ngày càng lớn, yêu cầu về GPU, bộ nhớ, kết nối quang học và hệ thống làm mát đều tăng lên. Việc lắp ráp các thành phần riêng lẻ tại địa điểm triển khai có thể kéo dài tiến độ và phát sinh thêm rủi ro kỹ thuật. Các hệ thống được tích hợp, kiểm tra trước tại nhà máy như DSX POD giúp doanh nghiệp kiểm soát tốt hơn quá trình sản xuất và lắp đặt.

Dù vậy, thời gian triển khai hai tuần mà Nvidia công bố không đồng nghĩa toàn bộ một trung tâm dữ liệu mới có thể được xây dựng trong khoảng thời gian này. DSX POD chủ yếu giải quyết khâu tích hợp và triển khai hệ thống máy tính. Các hạng mục nền tảng như mặt bằng, nguồn điện, hệ thống làm mát tổng thể và kết nối mạng vẫn cần được chuẩn bị trước.

Với CPO Spectrum-X, thách thức nằm ở khả năng sản xuất ổn định và tích hợp công nghệ quang học vào hệ thống mạng ở quy mô lớn. Đây là lĩnh vực đòi hỏi độ chính xác cao, đồng thời cần sự phối hợp giữa nhà sản xuất chip, thiết bị mạng và các đơn vị lắp ráp hệ thống.

Hai sản phẩm được giới thiệu tại Hon Hai Tech Day cho thấy Foxconn đang mở rộng từ vai trò gia công thiết bị sang cung cấp các hệ thống hạ tầng AI tích hợp. Khi các tập đoàn công nghệ tiếp tục đầu tư vào trung tâm dữ liệu, năng lực sản xuất, kết nối và triển khai nhanh sẽ quyết định khả năng đáp ứng đơn hàng của các nhà cung cấp. Với Foxconn, đây là cơ hội củng cố vị trí trong chuỗi cung ứng Nvidia và giành thêm thị phần ở một phân khúc đang tăng trưởng nhanh.