Tuy nhiên, những khâu tạo ra giá trị lớn nhất như chế tạo wafer tiên tiến, thiết kế chip và các công nghệ đóng gói phức tạp vẫn tập trung tại Hàn Quốc, Đài Loan và Nhật Bản.

Khoản đầu tư mới của Samsung Electro-Mechanics là một ví dụ rõ về vị trí hiện tại của Việt Nam. Công ty này sẽ rót gần 5 tỉ USD đến năm 2028 để mở rộng sản xuất đế mạch FC-BGA, loại linh kiện được sử dụng trong chip dành cho máy chủ AI, robot và ô tô thông minh.

Trong tổng vốn đầu tư, khoảng 2,51 ngàn tỉ won, tương đương 1,87 tỉ USD, dành cho nhà máy tại Thái Nguyên. Phần lớn còn lại, khoảng 4,27 ngàn tỉ won, tương đương 3,2 tỉ USD, được rót vào nhà máy Sejong ở Hàn Quốc. Đây là khoản đầu tư lớn nhất của Samsung Electro-Mechanics cho một sản phẩm duy nhất.

Sự chênh lệch này phản ánh cách Samsung phân bổ các công đoạn sản xuất. Sejong sẽ đảm nhận những sản phẩm FC-BGA có giá trị cao và độ phức tạp lớn, trong khi nhà máy tại Thái Nguyên tập trung vào nguồn cung ổn định với sản lượng lớn hơn.

Việt Nam là “cứ điểm” mới nhưng chưa có “lõi”

Samsung bắt đầu thử nghiệm sản xuất đế bán dẫn tại Thái Nguyên từ năm 2022. Việc mở rộng nhà máy cho thấy kết quả thử nghiệm đáp ứng yêu cầu và cơ sở này đang được đưa lên quy mô sản xuất hàng loạt.

FC-BGA nằm ở một phân khúc cao hơn so với những hoạt động sản xuất điện thoại, màn hình và linh kiện điện tử vốn đã phát triển mạnh tại Việt Nam. Đây cũng là nhóm linh kiện hưởng lợi từ sự gia tăng đầu tư vào máy chủ AI, robot, ô tô thông minh và điện toán hiệu năng cao.

Samsung cho biết nhu cầu đối với đế bán dẫn đang tăng nhanh khi các chip AI ngày càng phải xử lý lượng dữ liệu lớn hơn với tốc độ cao. Các thiết kế mới đòi hỏi đế có diện tích lớn, nhiều lớp và mức độ tích hợp cao hơn.

Thái Nguyên cũng đã được phê duyệt sản xuất loại FC-BGA "siêu lớn". Theo hồ sơ gửi cơ quan chức năng, sản phẩm có thể phục vụ máy chủ AI, robot, ô tô thông minh, quốc phòng và điện toán hiệu năng cao.

Những dự án như vậy đang giúp Việt Nam tiến thêm một bước trong chuỗi cung ứng bán dẫn. Tuy nhiên, vị trí của Việt Nam hiện vẫn chủ yếu nằm ở đóng gói, kiểm thử và sản xuất linh kiện, thay vì chế tạo wafer hoặc phát triển những công nghệ chip tiên tiến nhất.

Intel và Amkor Technology cũng đã xây dựng năng lực đóng gói, kiểm thử tại Việt Nam. Sự hiện diện của các tập đoàn lớn tạo thêm cơ hội để hình thành mạng lưới nhà cung cấp vật liệu, thiết bị và dịch vụ kỹ thuật trong nước.

Song, để chuyển từ một trung tâm đóng gói, kiểm thử sang các công đoạn có giá trị gia tăng cao hơn, Việt Nam phải giải quyết bài toán lớn hơn về công nghệ, nhân lực và hệ sinh thái công nghiệp.

Sản xuất bán dẫn tiên tiến cần một mạng lưới cung ứng rất sâu, từ hóa chất, vật liệu, thiết bị chế tạo wafer đến hệ thống kiểm soát môi trường và đội ngũ kỹ sư chuyên môn cao. Những năng lực này đã được tích lũy qua nhiều thập kỷ tại Hàn Quốc, Đài Loan và Nhật Bản.

Các trung tâm này cũng tập trung nhiều doanh nghiệp công nghệ, nhà cung cấp thiết bị và viện nghiên cứu. Mối liên kết giữa nhà sản xuất chip, nhà cung cấp vật liệu và các công ty thiết kế tạo thành lợi thế mà một nhà máy mới khó có thể xây dựng trong vài năm.

Chi phí đầu tư là một rào cản khác. Một cơ sở sản xuất bán dẫn tiên tiến có thể cần vốn hàng chục tỉ USD, trong khi thời gian xây dựng và nâng tỉ lệ sản phẩm đạt chuẩn kéo dài nhiều năm. Các tập đoàn thường chỉ đưa những công nghệ quan trọng sang một địa điểm mới khi đã có đủ khách hàng, nhân lực và nhà cung cấp hỗ trợ.

Chiến lược của Samsung cho thấy điều này khá rõ. Công ty đang đặt các công đoạn có độ phức tạp cao tại Sejong, nơi đã có nền tảng sản xuất và kỹ thuật hoàn chỉnh, còn Thái Nguyên đảm nhận một phần sản lượng phục vụ thị trường toàn cầu.

LG cũng đang đi theo hướng tương tự. Tập đoàn Hàn Quốc hồi tháng 7.2026 công bố khoản đầu tư 1 tỉ USD vào Việt Nam để sản xuất ball grid array và các mô-đun system-in-package. Các hoạt động sản xuất giá trị cao và phát triển đế bán dẫn vẫn được duy trì tại Gumi, Hàn Quốc.

Xu hướng này không chỉ xuất hiện ở Việt Nam. Trong cùng tuần Samsung công bố kế hoạch, một liên doanh giữa Broadcom của Mỹ và Toppan Holdings của Nhật Bản khai trương nhà máy sản xuất đế FC-BGA cao cấp đầu tiên tại Singapore.

Điều đó cho thấy Đông Nam Á đang thu hút thêm các công đoạn bán dẫn có giá trị cao, nhưng khu vực vẫn chưa thay thế được các trung tâm công nghệ truyền thống ở Đông Á.

Cơ hội từ làn sóng AI

Sự phát triển của AI đang tạo thêm động lực cho quá trình dịch chuyển này. Máy chủ AI cần những bộ xử lý mạnh hơn, kéo theo nhu cầu về đế bán dẫn, bộ nhớ và các công nghệ đóng gói tiên tiến.

Samsung cho rằng nhu cầu đối với cơ sở hạ tầng AI sẽ tiếp tục tăng trong 2-3 năm tới.Đây là cơ hội để mở rộng từ các hoạt động điện tử vốn đã có quy mô lớn sang những linh kiện phục vụ thế hệ thiết bị tính toán mới với Việt Nam.

Thách thức nằm ở việc biến dòng vốn của các tập đoàn đa quốc gia thành năng lực công nghiệp trong nước. Một nhà máy lớn có thể tạo ra kim ngạch xuất khẩu và việc làm, nhưng tác động công nghệ sẽ lớn hơn nếu kéo theo mạng lưới doanh nghiệp cung cấp vật liệu, thiết bị, phần mềm kỹ thuật và dịch vụ chuyên môn.

Nhân lực cũng là "điểm nghẽn" quan trọng. Sản xuất và thiết kế bán dẫn cần đội ngũ kỹ sư có kinh nghiệm thực tế, trong khi việc đào tạo lực lượng này mất nhiều năm. Các chương trình giữa trường đại học, viện nghiên cứu và doanh nghiệp vì thế có vai trò quan trọng trong quá trình nâng cấp ngành.

Hạ tầng cũng phải theo kịp. Các nhà máy bán dẫn cần nguồn điện và nước ổn định, tiêu chuẩn môi trường nghiêm ngặt cùng hệ thống logistics đủ tin cậy. Cùng với đó là cơ chế bảo vệ sở hữu trí tuệ để các doanh nghiệp có cơ sở đưa công nghệ và quy trình mới vào Việt Nam.

Khoản đầu tư 1,87 tỉ USD của Samsung tại Thái Nguyên cho thấy Việt Nam đang được giao những phần việc phức tạp hơn trong mạng lưới sản xuất toàn cầu. Tuy nhiên, phần lớn công nghệ cốt lõi vẫn nằm ở các trung tâm bán dẫn lâu đời.

Chang Duck-hyun, CEO Samsung Electro-Mechanics, cho rằng các loại đế bán dẫn giá trị gia tăng cao ngày càng quan trọng đối với hiệu năng chip và sự ổn định của chuỗi cung ứng.