Huawei ngày 17.9 công bố hơn 10 dòng chipset dành cho hạ tầng tính toán trí tuệ nhân tạo, trong đó có thế hệ chip gia tốc AI mới, CPU và các chip kết nối tốc độ cao. Động thái được đưa ra khi tập đoàn công nghệ Trung Quốc mở rộng danh mục phần cứng AI và phát triển hệ thống tính toán quy mô lớn dựa trên nền tảng do hãng tự phát triển.

David Wang (Uông Đào), Chủ tịch luân phiên của Huawei, cho biết mục tiêu của công ty là hỗ trợ các ngành xây dựng hạ tầng tính toán AI, đồng thời cung cấp thêm một lựa chọn phần cứng cho Trung Quốc và thị trường quốc tế.

Dòng chip gia tốc AI thế hệ mới Ascend 960 DT dự kiến được đưa ra thị trường trong quý I/2027. Theo Huawei, quá trình nghiên cứu và phát triển sản phẩm đã vượt tiến độ ba quý và hiệu năng của Ascend 960 DT cao gấp đôi thế hệ trước. Dòng Ascend 960PR dự kiến ra mắt trong quý III/2027.

Phát biểu tại hội nghị Huawei Connect 2026 ở Thượng Hải, ông Wang cho biết Ascend là thành phần quan trọng nhất trong hệ thống phần cứng AI của Huawei. Công ty dự kiến duy trì chu kỳ nâng cấp Ascend mỗi năm, với Ascend 970 dự kiến xuất hiện vào năm 2028 và Ascend 980 vào năm 2029.

Huawei cho biết khoảng 1.000 hệ thống Ascend 910C hiện đã được triển khai. Dòng Ascend 950, được giới thiệu năm 2025, đã bước vào giai đoạn sử dụng thương mại quy mô lớn.

Ascend là nền tảng chip gia tốc AI cốt lõi của Huawei. Trong khi đó, SuperPod là các cụm máy tính AI kết nối máy chủ tính toán và hệ thống mạng, tương tự mô hình mà Nvidia đang sử dụng cho các hệ thống tính toán AI quy mô lớn.

Chiến lược AI của Huawei tập trung vào năng lực tính toán và thương mại hóa phần cứng. Công ty đang phát triển các cụm SuperPods và Superclusters, trong đó hàng nghìn chip gia tốc AI được kết nối thành một hệ thống tính toán thống nhất có quy mô lớn.

Tại Mobile World Congress ở Barcelona hồi đầu năm, Huawei đã giới thiệu SuperPod Atlas 950. Đây là lần đầu công nghệ SuperPod của công ty được giới thiệu tại một thị trường ngoài Trung Quốc.

Để hoàn thiện hạ tầng tính toán AI, Huawei cũng công bố nhiều loại chip và công nghệ bổ trợ. Danh mục mới gồm CPU Kunpeng thế hệ mới, chip kết nối tốc độ cao UnifiedBus, chip lưu trữ và điều khiển lưu trữ, chip điều khiển giao diện mạng (NIC) và công nghệ quang học đóng gói gần (NPO) sử dụng laser do Huawei tự phát triển.

UnifiedBus là giao thức kết nối tốc độ cao do Huawei nghiên cứu và phát triển. Công nghệ này được thiết kế để kết nối các máy chủ tính toán với máy chủ chuyển mạch, đóng vai trò tương ứng với NVLink của Nvidia trong việc tạo liên kết tốc độ cao giữa các thành phần của hệ thống AI.

Các kết nối tốc độ cao ngày càng đóng vai trò quan trọng trong hệ thống AI do khối lượng xử lý yêu cầu nhiều GPU và chip gia tốc phải trao đổi dữ liệu liên tục. Huawei tuần trước cũng công bố tiêu chuẩn NPO do hãng phát triển, hướng tới cạnh tranh với công nghệ quang học đóng gói chung (CPO) đang được Nvidia và Broadcom theo đuổi.

Huawei đồng thời mở rộng khả năng tương thích của Ascend với các công cụ và cộng đồng phát triển phần mềm AI. Theo ông Wang, ngày càng nhiều dự án công nghệ tích hợp với Ascend, trong đó có Triton, vLLM và VRL. Nền tảng này cũng nhận được sự hỗ trợ từ Linux Foundation.

Huawei cho biết Ascend hiện là một trong bốn nền tảng phần cứng được PyTorch hỗ trợ chính thức, cùng với Nvidia, AMD và Intel. Đây cũng là nền tảng phần cứng đầu tiên của Trung Quốc đạt vị trí này trên hệ sinh thái PyTorch.

Việc mở rộng hỗ trợ phần mềm là một phần trong nỗ lực xây dựng hệ sinh thái xung quanh Ascend. Huawei đang phát triển đồng thời chip gia tốc, CPU, kết nối mạng, lưu trữ và công nghệ quang học để tạo thành một hệ thống phần cứng hoàn chỉnh phục vụ các trung tâm dữ liệu AI.

Với Ascend, Huawei tập trung vào một trong những thành phần quan trọng nhất của hạ tầng AI là năng lực tính toán. SuperPod và Supercluster mở rộng nền tảng này từ cấp độ chip lên cấp độ hệ thống, cho phép nhiều chip gia tốc được kết nối và vận hành như một cụm tính toán thống nhất.

Lộ trình sản phẩm của Huawei cũng cho thấy công ty đang duy trì kế hoạch phát triển dài hạn cho dòng Ascend. Sau Ascend 960 DT và Ascend 960PR trong năm 2027, Huawei dự kiến giới thiệu Ascend 970 vào năm 2028 và Ascend 980 vào năm 2029.

Song song với việc phát triển chip, Huawei đang đầu tư vào lớp kết nối giữa các thành phần của hệ thống. UnifiedBus, NIC, các chip lưu trữ và công nghệ NPO được đưa vào danh mục sản phẩm nhằm đáp ứng yêu cầu truyền dữ liệu với tốc độ cao trong các cụm máy tính AI.

Hướng tiếp cận này đặt Huawei vào cuộc cạnh tranh rộng hơn trên thị trường hạ tầng AI, nơi Nvidia đang cung cấp chip gia tốc và các hệ thống kết nối cho các trung tâm dữ liệu quy mô lớn. AMD và Intel cũng phát triển các nền tảng phần cứng riêng, trong khi các nhà cung cấp công nghệ khác tập trung vào mạng, lưu trữ và kết nối quang học.

Huawei hiện đang mở rộng việc triển khai Ascend tại Trung Quốc, đồng thời đưa một số công nghệ SuperPod ra thị trường quốc tế. Việc Atlas 950 được giới thiệu tại Barcelona hồi đầu năm đánh dấu bước mở rộng ra ngoài thị trường nội địa của nền tảng này.

Tại Huawei Connect 2026, ông Wang cho biết công ty muốn xây dựng nền tảng tính toán cho Trung Quốc và cung cấp thêm lựa chọn phần cứng cho thị trường toàn cầu. Huawei đang thực hiện mục tiêu này thông qua việc mở rộng danh mục chip, tăng quy mô các cụm tính toán và phát triển hệ sinh thái phần mềm hỗ trợ Ascend.

Hơn 10 dòng chipset được giới thiệu lần này vì vậy bao phủ nhiều lớp của hạ tầng AI, từ chip gia tốc và CPU đến kết nối mạng, lưu trữ và quang học. Huawei đang chuyển từ việc phát triển một dòng chip riêng lẻ sang xây dựng một nền tảng tính toán AI tích hợp nhiều thành phần do chính hãng phát triển.