Vanguard International Semiconductor (VIS), công ty mà TSMC đang là cổ đông lớn nhất, đang xem xét xây dựng nhà máy thứ hai tại Singapore, sau khi cơ sở đầu tiên nhanh chóng kín công suất trong bối cảnh nhu cầu chip phục vụ hạ tầng AI tăng mạnh. Nếu được triển khai, dự án sẽ củng cố Singapore như một cứ điểm sản xuất quan trọng của hệ sinh thái TSMC tại Đông Nam Á.

Nhà máy đầu tiên do VIS liên doanh cùng nhà sản xuất chip châu Âu NXP, thông qua VisionPower Semiconductor Manufacturing Company (VSMC). Cơ sở này vừa được khánh thành hôm 28.9, bắt đầu sản xuất thử từ tháng 6 và dự kiến bước vào sản xuất hàng loạt đầu năm 2027.

Nhà máy được xây dựng trong khoảng 18 tháng, nhanh hơn thời gian thông thường trên hai năm đối với một cơ sở sản xuất bán dẫn. Lô chip đầu tiên đạt tỷ lệ xuất xưởng ít nhất 99%, theo VIS.

TSMC hiện sở hữu khoảng 19% VIS, qua đó trở thành cổ đông lớn nhất của công ty. Nhà máy VSMC sẽ sản xuất các loại chip quản lý điện năng và chip tương tự, đồng thời hỗ trợ TSMC sản xuất interposer, linh kiện quan trọng trong đóng gói bán dẫn tiên tiến, được sử dụng để kết nối nhiều chip trong các hệ thống AI.

Nhu cầu đối với nhóm chip này đang tăng nhanh khi các trung tâm dữ liệu AI mở rộng trên toàn cầu. Công suất hiện tại của VSMC đã gần chạm giới hạn, trong khi VIS tiếp tục nhận thêm yêu cầu từ khách hàng, thúc đẩy công ty đẩy nhanh đánh giá về nhà máy thứ hai.

Nhà máy mới dự kiến được xây ngay cạnh cơ sở hiện tại nếu dự án được thông qua. Phần lớn hạ tầng cần thiết đã được xây dựng trong giai đoạn đầu, giúp rút ngắn thời gian triển khai giai đoạn tiếp theo, trong khi VIS dự kiến tiếp tục hợp tác cùng NXP.

VSMC hiện có khoảng 1.000 nhân viên và dự kiến nâng số lao động lên khoảng 1.600 người khi sản xuất tăng tốc. Tuy nhiên, chi phí vật liệu, logistics và nhân công ngày càng cao đang trở thành yếu tố cần cân nhắc trong các khoản đầu tư tiếp theo.

VIS và NXP công bố kế hoạch xây dựng nhà máy tại Singapore vào giữa năm 2024 với tổng vốn đầu tư dự kiến 7,8 tỉ USD. Sau đó, hai bên điều chỉnh mức đầu tư xuống 6,7 tỉ USD do thay đổi kế hoạch mua sắm thiết bị.

Singapore được lựa chọn làm nơi đặt nhà máy wafer 12 inch đầu tiên và cũng là cơ sở tiên tiến nhất của VIS. Việc đặt cơ sở tại đảo quốc này nằm trong xu hướng các nhà sản xuất bán dẫn mở rộng mạng lưới sản xuất ra nhiều quốc gia nhằm giảm rủi ro tập trung chuỗi cung ứng.

Singapore cũng đang thu hút thêm vốn vào ngành bán dẫn. FDI vào lĩnh vực chế tạo tại Singapore đạt 7,96 tỉ đô la Singapore, tương đương 6,23 tỉ USD, trong năm ngoái, đưa ngành này trở thành lĩnh vực nhận FDI lớn thứ ba của quốc gia này sau khi ghi nhận dòng vốn rút ròng trong cả năm 2023 và 2024.

Các khoản đầu tư khác đang mở rộng vai trò của Singapore trong chuỗi cung ứng bán dẫn châu Á. Micron Technology đang lên kế hoạch đầu tư 24 tỉ USD trong nhiều năm tại Singapore, biến đảo quốc này thành một trong các cứ điểm sản xuất chính của hãng ở châu Á bên cạnh Đài Loan và Nhật Bản.

Broadcom cũng đang xây dựng năng lực sản xuất tại Singapore thông qua mạng lưới nhà cung cấp, trong đó có Toppan của Nhật Bản và Powertech của Đài Loan, nhằm đáp ứng nhu cầu từ các trung tâm dữ liệu AI.

Singapore đang trở thành một mắt xích quan trọng trong chiến lược mở rộng sản xuất của TSMC, đặc biệt trong việc kết hợp năng lực sản xuất bán dẫn, hệ sinh thái nhà cung cấp và nhu cầu ngày càng lớn từ hạ tầng AI trong khu vực.