Xuất khẩu bán dẫn tăng tốc từ nền thấp 

Việt Nam đang dẫn đầu mức tăng trưởng kép về xuất khẩu bán dẫn trong giai đoạn 2006-2025 khi đặt cạnh tám nền kinh tế được đặt lên bàn cân tại báo cáo "From AI to EVs: How APAC semiconductors drive the global innovation map" do FedEx cùng Frost & Sullivan thực hiện vừa công bố.

Theo dữ liệu từ ITC Trade Map, kim ngạch xuất khẩu nhóm hàng theo mã HS 8541 và 8542 (mã 8541 gồm điốt, transistor, linh kiện bán dẫn quang điện, đèn LED và tinh thể áp điện đã lắp ráp; mã 8542 là mạch tích hợp điện tử) của Việt Nam có mức tăng trưởng kép là 31,8% mỗi năm trong giai đoạn 2006-2025. Con số này gấp hơn 3,6 lần Hàn Quốc (8,8%), hơn 4 lần Đài Loan (7,7%) và hơn 4,4 lần Malaysia (7,1%).

Tuy nhiên, mức tăng trưởng kể trên được ghi nhận từ một quy mô xuất nhập khẩu các sản phẩm bán dẫn có giá trị thấp hơn đáng kể các nền kinh tế trong khu vực. Giá trị xuất khẩu các sản phẩm mạch tích hợp từ Việt Nam năm 2023 đạt 32,4 tỉ USD, trong khi Đài Loan xuất khẩu gần 170 tỉ USD ở thời điểm năm 2025, khoảng vài chục lần. 

Việt Nam là nền kinh tế duy nhất vượt ngưỡng tăng trưởng kép 30% ở cả hai chiều. Trong khi xuất khẩu của Malaysia tăng nhanh gần gấp đôi nhập khẩu (7,1% so với 3,6%) và nhập khẩu của Thái Lan nhanh hơn xuất khẩu (6,1% so với 2,4%), hoạt động xuất và nhập khẩu của Việt Nam đã tăng song hành trong nhiều năm. Đây là dấu hiệu của một nền kinh tế vừa tăng xuất khẩu, vừa tăng nhập khẩu chip để đóng gói, kiểm thử trong nước.

Phía sau đà tăng trưởng là cú hích từ nhu cầu với sản phẩm AI - bán dẫn đang gia tăng trên toàn cầu. Bộ tăng tốc AI chiếm khoảng 20% doanh số chip toàn cầu năm 2024, thế giới có hơn 9.000 trung tâm dữ liệu và dự kiến thêm khoảng 2.000 trung tâm giai đoạn 2026-2035. Xe điện cũng chứa nhiều bán dẫn hơn hẳn xe động cơ đốt trong. Trong bối cảnh đó, tổ chức bán dẫn toàn cầu (WSTS) dự báo thị trường bán dẫn toàn cầu đạt khoảng 975 tỉ USD năm 2026.

Nhu cầu tăng cũng làm lộ rõ điểm yếu của chuỗi cung ứng. Một con chip có thể đi qua hơn 70 đường biên giới trước khi hoàn thiện, nên mô hình tồn kho vừa đủ (just-in-time) đang nhường chỗ cho mô hình dự phòng (just-in-case), với tồn kho đệm và đa dạng hóa địa lý.

Khảo sát do FedEx đặt hàng tại SEMICON Taiwan (từ 02.09.2026 đến 04.09.2026), với 478 đại diện ngành bán dẫn từ APAC, châu Âu và Bắc Mỹ, cho thấy xu hướng này đã thành kế hoạch: 35% kỳ vọng doanh nghiệp mở rộng sản xuất sang thêm các thị trường châu Á Thái Bình Dương (APAC trong ba năm tới), và 25% sẽ cải thiện hoặc đa dạng hóa nguồn cung.

Xu hướng đó mở ra dư địa cho các trung tâm như Việt Nam. Từ góc nhìn của một doanh nghiệp logistics, bà Ee-Hui Tan, giám đốc khai thác FedEx Việt Nam và Campuchia, nhận định nhiều doanh nghiệp bán dẫn và công nghệ cao đang mở rộng hiện diện tại Việt Nam, và khi đà này tiếp tục, khả năng kết nối đáng tin cậy với các thị trường trọng điểm sẽ càng quan trọng.

Mỗi nơi một vai 

Khu vực châu Á-Thái Bình Dương (APAC) chiếm khoảng 57,6% doanh thu bán dẫn toàn cầu năm 2022, nhưng mỗi nơi giữ một vai riêng. Đài Loan nắm khoảng 60% thị trường gia công chip theo hợp đồng trong khi Hàn Quốc mạnh về chip nhớ.

Nhật Bản chiếm khoảng 30% thị trường thiết bị và cung cấp vật liệu tinh khiết cao. Trung Quốc chiếm khoảng 53% thị trường khu vực và gần 29% thị trường toàn cầu năm 2023, đồng thời mở rộng năng lực chế tạo và đóng gói. Ấn Độ là trung tâm thiết kế, còn Singapore, Hong Kong và Tokyo là các đầu mối điều phối hàng ra thế giới.

Ở khâu hậu kỳ, mỗi nước cũng có một thế mạnh. Malaysia có hệ sinh thái đầy đủ, vừa là trung tâm OSAT lớn vừa sản xuất chất nền, khung dẫn và vật liệu đóng gói. Philippines có Amkor Technology và Texas Instruments. Thái Lan dựa vào nền sản xuất ô tô. 

Việt Nam được xếp vào nhóm “trung tâm mới nổi”, nhờ nền sản xuất điện tử mạnh tạo ra nhu cầu chip tại chỗ, dòng vốn từ các tập đoàn toàn cầu như Intel, lao động có kỹ năng và chi phí cạnh tranh. 

Dư địa phát triển của ngành bán dẫn Việt Nam, theo báo cáo sẽ nằm ở các ngách đóng gói tiên tiến như đóng gói cấp độ wafer dạng fan-out, xếp chồng chip 3D, và các phân khúc đòi hỏi độ tin cậy cao như y tế, hàng không vũ trụ. Nhà máy chế tạo chip đầu tiên của Việt Nam do Viettel dẫn dắt được kỳ vọng kéo theo một làn sóng nhà cung cấp và startup nội địa.

Nhưng để đi lên, Việt Nam còn nhiều khoảng cách cần thu hẹp. Việt Nam không có tên trong các cụm bán dẫn mà mạng lưới logistics bám sát (Singapore, Penang, Hsinchu, Seoul), cũng như trong các đầu mối điều phối hàng.

Ở khâu thiết kế vi mạch, theo báo cáo tổng hợp, Việt Nam còn thiếu kỹ sư trình độ cao, trong khi Ấn Độ đã có chương trình Design Linked Incentive tài trợ nhà thiết kế chip nhỏ, Singapore và Malaysia ươm tạo các công ty thiết kế chip, và trung tâm Phát triển Kỹ năng Penang của Malaysia đào tạo lao động cho SME ngành OSAT.

Vị trí nhận wafer từ thượng nguồn cũng đi kèm rủi ro. Báo cáo ghi nhận trận động đất lớn năm 2024 tại Đài Loan từng làm sản xuất tạm ngưng, tạo "độ trễ ngắn hạn" lan tới các nhà máy hạ nguồn tại APAC và ngoài khu vực. Khảo sát tại SEMICON Taiwan phản ánh nỗi lo này: 30% người tham gia xem gián đoạn địa chính trị là thách thức lớn nhất đối với tăng trưởng, tiếp theo là chi phí vận hành tăng và độ phức tạp của thương mại xuyên biên giới, thủ tục hải quan. 

Yêu cầu vận hành vì thế cũng khắt khe hơn: các nhà thiết kế và xưởng chế tạo ngày càng gửi hàng nhỏ lẻ, tần suất cao, đòi hỏi theo dõi lô hàng gần thời gian thực và chứng từ hải quan chính xác. 

Việt Nam đã chứng minh được tốc độ ở khâu lắp ráp, đóng gói, kiểm thử, với xuất khẩu tăng 31,8% mỗi năm. Chặng tiếp theo sẽ khó hơn: tiến lên đóng gói tiên tiến và thiết kế chip - là những khâu đòi hỏi thêm nhân lực, nguồn điện ổn định và hạ tầng logistics chuyên dụng.