Với sự hỗ trợ mạnh mẽ từ Bắc Kinh, các doanh nghiệp như SMIC, Huawei và nhiều nhà sản xuất chip nội địa khác đang trở thành lực lượng nòng cốt trong chiến lược giảm phụ thuộc vào công nghệ nước ngoài.

Theo các nguồn tin của Nikkei Asia, Trung Quốc đặt mục tiêu nâng công suất sản xuất chip tiên tiến lên khoảng 100.000 tấm wafer mỗi tháng, từ mức dưới 20.000 tấm hiện nay. Tham vọng lớn hơn là bổ sung thêm khoảng 500.000 tấm wafer công suất vào năm 2030, nhằm xây dựng nền tảng sản xuất đủ sức hỗ trợ sự phát triển của hệ sinh thái AI trong nước.

Chiến lược này diễn ra trong bối cảnh Mỹ liên tục siết chặt các biện pháp kiểm soát xuất khẩu đối với công nghệ bán dẫn tiên tiến, hạn chế khả năng tiếp cận của Trung Quốc với các thiết bị sản xuất chip hiện đại, đặc biệt là máy quang khắc cực tím EUV do ASML của Hà Lan sản xuất.

SMIC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất Trung Quốc, đang dẫn đầu nỗ lực này. Dù bị đưa vào danh sách hạn chế thương mại của Mỹ, công ty vẫn phát triển thành công các quy trình sản xuất được cho là tương đương công nghệ 7nm bằng cách sử dụng các thiết bị quang khắc kém tiên tiến hơn.

Theo các nguồn tin trong ngành, SMIC hiện đang nghiên cứu công nghệ sản xuất tiên tiến hơn, được một số chuyên gia đánh giá có hiệu năng tương đương tiến trình 5nm. Công ty đã ứng dụng công nghệ N+3, phiên bản nâng cấp từ tiến trình 7nm, để sản xuất các bộ xử lý Kirin mới nhất cho điện thoại Huawei cũng như các dòng chip AI Ascend.

Tuy nhiên, giới chuyên gia nhận định thách thức lớn nhất đối với SMIC hiện nay không phải là khả năng phát triển công nghệ mà là nâng cao sản lượng và tỷ lệ thành phẩm đạt yêu cầu ở quy mô thương mại.

Trong khi đó, Hua Hong Semiconductor, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn thứ hai Trung Quốc, cũng đang chuyển hướng từ các tiến trình truyền thống sang sản xuất chip tiên tiến. Nguồn tin của Nikkei Asia cho biết Huawei đã hỗ trợ kỹ thuật cho Hua Hong nhằm thúc đẩy quá trình này.

Bên cạnh đó, nhiều doanh nghiệp bán dẫn có liên hệ với Huawei tại miền nam Trung Quốc cũng đang tham gia xây dựng chuỗi cung ứng chip nội địa. PengXinWei đã trở thành trung tâm nghiên cứu và phát triển quan trọng cho các dây chuyền thử nghiệm của Huawei, trong khi Dongguan Guangmao Technologies đang hướng đến mục tiêu sản xuất chip tiên tiến hơn 10nm với sự hậu thuẫn từ chính quyền Đông Quản và Huawei.

Vai trò của Huawei được đánh giá là đặc biệt quan trọng trong chiến lược bán dẫn quốc gia của Trung Quốc. Tập đoàn này không chỉ thúc đẩy sản xuất chip AI mà còn tham gia phát triển các linh kiện điện tử quan trọng phục vụ hạ tầng tính toán.

Huawei dự kiến tung ra các dòng chip AI Ascend 950 PR và Ascend 950DT trong năm 2026 nhằm tăng cường năng lực tính toán cho thị trường nội địa. Theo Bernstein Research, Huawei đang nắm khoảng 23% thị phần chip AI tại Trung Quốc, đứng sau Nvidia với 66%. Các doanh nghiệp nội địa khác như Cambricon, Moore Threads và MetaX vẫn chiếm thị phần tương đối nhỏ.

Nguồn tin thân cận cho biết chính quyền trung ương và địa phương Trung Quốc đang trực tiếp tham gia phân bổ công suất sản xuất chip tiên tiến. Huawei được xem là đơn vị nhận được ưu tiên lớn nhất, tiếp theo là Cambricon, T-head của Alibaba, Sugon Information cùng các công ty phát triển chip AI nội địa khác.

Tình trạng thiếu hụt năng lực sản xuất vẫn là rào cản lớn đối với tham vọng xây dựng hệ sinh thái AI độc lập của Trung Quốc. Theo ông Donnie Teng, chuyên gia phân tích bán dẫn tại Nomura Securities, khả năng cạnh tranh của các công ty phát triển chip AI Trung Quốc phụ thuộc trực tiếp vào mức độ hỗ trợ từ các nhà sản xuất chip trong nước.

Sự thay đổi này cũng làm thay đổi đáng kể cấu trúc ngành bán dẫn Trung Quốc. Trước đây, phần lớn doanh nghiệp thiết kế chip của nước này phụ thuộc vào TSMC hoặc Samsung để gia công sản phẩm. Tuy nhiên, các biện pháp kiểm soát xuất khẩu khiến họ buộc phải tìm kiếm đối tác sản xuất nội địa.

Xu hướng này đã tạo cơ hội phát triển mạnh mẽ cho các nhà sản xuất chip Trung Quốc. SMIC hiện là nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn thứ ba thế giới, chỉ đứng sau TSMC và Samsung. Trong khi đó, Hua Hong Semiconductor đã thu hẹp khoảng cách đáng kể với GlobalFoundries và UMC về giá trị vốn hóa thị trường.

Dù vậy, giới chuyên gia cho rằng Trung Quốc vẫn còn khoảng cách đáng kể so với các đối thủ dẫn đầu thế giới. Việc thiếu thiết bị sản xuất tiên tiến, đặc biệt là máy EUV, tiếp tục là rào cản lớn đối với tham vọng chinh phục các tiến trình công nghệ tiên tiến nhất.

Tuy nhiên, Trung Quốc đang tăng tốc phát triển ngành thiết bị bán dẫn nội địa, đồng thời tận dụng xu hướng chuyển dịch của ngành công nghiệp, khi công nghệ đóng gói chip tiên tiến ngày càng đóng vai trò quan trọng bên cạnh việc thu nhỏ kích thước transistor theo Định luật Moore.

Các chuyên gia của Bernstein Research nhận định ngành bán dẫn Trung Quốc đã đạt được những bước tiến đáng kể trong nhiều lĩnh vực, ngoại trừ công nghệ quang khắc EUV. Dù chưa thể tạo ra mối đe dọa trực tiếp đối với TSMC hay Samsung trong ngắn hạn, chiến lược mở rộng công suất sản xuất hiện nay có thể giúp Trung Quốc từng bước thu hẹp khoảng cách công nghệ và củng cố khả năng tự chủ trong lĩnh vực bán dẫn, đặc biệt là phục vụ cuộc đua AI đang ngày càng quyết liệt trên toàn cầu.