Cuộc đua tự chủ bán dẫn của Trung Quốc đang bước sang một hướng tiếp cận mới, trong bối cảnh giới hạn vật lý của các tiến trình thu nhỏ bóng bán dẫn ngày càng lộ rõ.

Trọng tâm của sự thay đổi này là một hệ thống lý thuyết mới nhằm tối ưu hiệu suất vi mạch, qua đó mở thêm cơ hội để các tập đoàn công nghệ duy trì đà phát triển khi chuỗi cung ứng toàn cầu ngày càng bị siết chặt.

Tại Hội nghị Quốc tế về Mạch và Hệ thống IEEE 2026 tổ chức ở Thượng Hải, Huawei đã chính thức giới thiệu hệ thống lý thuyết mang tên Định luật Tau. Theo Reuters, tập đoàn này đặt mục tiêu thiết kế các dòng chip cao cấp có mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1,4 nm vào năm 2031.

Đây được xem là cột mốc quan trọng, bởi giới chuyên gia đánh giá 1,4 nm là ngưỡng cận biên của công nghệ sản xuất chip toàn cầu vào cuối thập kỷ này.

Để hiện thực hóa tham vọng đó, kiến trúc mới tập trung vào việc giảm độ trễ truyền tín hiệu xuyên suốt từ cấp độ thiết bị, mạch điện và vi mạch cho đến toàn bộ hệ thống. Trên thực tế, nền tảng lý thuyết này đã được Huawei ứng dụng để thiết kế và sản xuất hàng loạt 381 mẫu chip trong 6 năm qua. Gần đây nhất, công nghệ LogicFolding dự kiến sẽ được tích hợp vào dòng chip Kirin ra mắt vào mùa thu năm 2026.

Người đứng sau bài phát biểu mang tên “Con đường bán dẫn mới trong thực tiễn” tại sự kiện IEEE là bà He Tingbo. Bà được xem là biểu tượng cho nỗ lực tự chủ công nghệ của Huawei.

Từ năm 2003, bà được giao phụ trách phát triển bộ phận vi mạch với ngân sách ban đầu 400 triệu USD. Hiện nay, bà giữ vai trò Chủ tịch mảng kinh doanh bán dẫn và Giám đốc Ủy ban Khoa học của tập đoàn.

Bà He Tingbo cũng là một trong hai thành viên nữ hiếm hoi trong hội đồng quản trị gồm 17 người của Huawei, cùng với Chủ tịch luân phiên Meng Wanzhou. Vai trò của bà tiếp tục được củng cố khi Huawei phải tìm kiếm hướng đi riêng giữa áp lực địa chính trị và các giới hạn công nghệ sản xuất chip.

Định luật Tau xuất hiện trong bối cảnh Định luật Moore đang dần mất hiệu lực do những giới hạn về quang khắc và cấu trúc nguyên tử. Trong suốt nhiều năm, ngành công nghiệp bán dẫn dựa vào việc tăng số lượng bóng bán dẫn trên một diện tích chip nhỏ hơn để nâng tốc độ xử lý và giảm điện năng tiêu thụ. Tuy nhiên, cách tiếp cận này ngày càng trở nên khó khăn.

Với Huawei, thách thức còn đến sớm và khắc nghiệt hơn do các lệnh trừng phạt từ Mỹ. Những biện pháp này khiến tập đoàn gặp nhiều khó khăn trong việc tiếp cận các thiết bị sản xuất chip tiên tiến nhất.

Dù đã vạch ra lộ trình tới năm 2031, giới quan sát cho rằng Huawei hiện vẫn chưa công bố dữ liệu hiệu suất độc lập để kiểm chứng các tuyên bố của mình. Ngoài ra, mục tiêu đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương 1,4 nm trên thiết kế cũng chưa đồng nghĩa với khả năng sản xuất chip thương mại quy mô lớn trong thực tế.